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PCB散热设计可以从这3个方面考虑

来源:杭州东田工控  日期:2019-09-10

    PCB全称PrintedCircuitBoard,也就是我们常说的印制电路板,是重要的电子元器件支撑体;在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低,因为随着电路的老化,线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。

    而PCB问世后,电子设备逐渐采用印制板后由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,因为它是采用电子印刷术制作的,故又被称为印刷电路板。可用来实现电子元器件自动插装或贴装、自动检测等等功能,保证了电子设备的质量,降低了生产成本和维修成本,提高了劳动生产率。

    但不可避免的是,电子设备工作时都会产生一定的热量,这些热量会导致设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,器件就会因过热而失效。因此,对PCB电路板进行合理的散热设计是非常重要的。下面一起来看看吧!

    设计1、通过PCB本身散热

    PCB电路板目前应用较多的材料就是环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材、覆铜还有少量使用的纸基覆铜板材。

    这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,随着电子产品进入到部件小型化、高密度组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。建议提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,再通过PCB电路板把热量传导出去或散发出去。

    设计2、采用带风扇的散热器

    当PCB电路板中存在3个或3个以下器件发热量时,可在发热器件上加散热器或导热管;过一段时间后,当温度还没降下来时,可选择采用带风扇的散热器来增强散热效果。

    设计3、增加导热孔来散热

    由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。并且在同一块印制板上的器件,应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列。这样可以留出较多的区域来进行散热。

 

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