一、行业背景
随着自动驾驶技术的快速发展，汽车电子、移动出行与车路协同已成为汽车产业转型升级的关键方向。自动驾驶系统对工控机提出了极高要求：需具备强大算力、稳定运行能力、丰富接口扩展性及多系统兼容性。东田工控凭借多年技术积累，推出适配智能驾驶场景的自动驾驶工控机 ，助力行业客户实现技术创新与规模化落地。
二、客户需求分析
某汽车电子企业专注于自动驾驶技术研发与车路协同系统集成，现有新的研发需求提出更新设备，提出了以下核心诉求：
硬件稳定性：需采用无风扇设计，适应车载环境高温、震动等严苛条件。
算法支持能力：提供高性能计算平台，满足深度学习模型推理与实时数据处理需求。
接口扩展性：需支持多路摄像头、雷达传感器、通信模块接入，实现智能驾驶与车路协同功能。
三、解决方案推荐
针对客户需求，东田工程师推荐了自动驾驶工控机 DTB-3312-Q670E ，其核心优势如下：
1. 高性能计算平台
支持第14代酷睿i7-14700处理器，20核28线程架构，睿频可达4.9GHz，轻松应对图像识别、路径规划等高负载任务。
支持双通道DDR5 4800MHz内存（更高64GB），大幅提升数据吞吐效率，保障算法实时性。
2. 丰富接口多场景适配
提供8个USB 3.2 Gen2接口（另有1个内置USB 2.0），支持多路高清摄像头接入。
配备2个千兆网口（其中1个2.5Gbps高速网口），满足车路协同通信需求。
配置1个PCleX16 Gen3 插槽,2个PCleX8 Gen3插槽，2个全尺寸mini PCle插槽带有micro SlM卡槽，支持WiFi，移动全网通。
3. 工业级防护与系统兼容性
无风扇设计搭配被动散热系统，工作温度范围-25℃~60℃，适应车载极端环境。
兼容Ubuntu 20.04、Windows 10/11等主流操作系统，无缝对接客户现有开发框架。
四、行业适配性
东田自动驾驶工控机 DTB-3312-Q670E 以高度灵活的技术架构和模块化设计，深度适配汽车电子、移动出行与车路协同三大核心场景，为不同行业的复杂需求提供精准解决方案。
1. 汽车电子领域
在自动驾驶车辆开发中，工控机需高效处理多源异构数据（如摄像头、雷达、激光雷达等），并对环境感知、路径规划等算法提供底层算力支撑。东田自动驾驶工控机搭载英特尔i7-14700处理器 ，结合 DDR5高速内存 ，实现20核28线程并行计算，可满足目标检测等高负载任务的实时性需求，成为L3+级自动驾驶系统的理想选择。
2. 车路协同应用
在智慧高速公路、城市交通大脑等车路协同场景中，工控机需实现车辆与路侧单元、云端平台的实时数据交互。东田自动驾驶工控机配备 2个千兆网口，支持低延迟通信与边缘计算扩展。通过PCIe插槽接入专用通信卡，可构建多模态网络架构，助力打造高效安全的智慧交通体系。
五、结语
东田自动驾驶工控机以高性能、高可靠、高扩展 为核心优势，为汽车电子、移动出行与车路协同提供了坚实的技术底座。未来，我们将持续优化产品性能，助力自动驾驶技术从部分普及走向大规模使用。如需了解更多自动驾驶工控机方案或获取定制化服务，请联系东田客服团队！
