在半导体光刻芯片的设计与生产领域，设备性能与系统稳定性直接关乎工艺精度与产能效率。面对技术迭代加速，许多企业仍在使用老旧系统，硬件升级带来的驱动兼容问题成为制约产线现代化的关键瓶颈。如何实现平稳过渡、高效升级，成为行业用户的核心诉求。
一、客户诉求
硬件升级：需搭载Intel酷睿14代i9处理器的4U工控机，支持多扩展卡安装（USB扩展卡、相机采集卡、波形发声器等）。
驱动适配：因原有系统与硬件陈旧，新设备需提供全面的软件驱动适配支持，确保系统稳定运行。
行业特性：需满足半导体生产环境对设备长期、稳定、可靠运行的要求。
二、东田方案：工业级PC DT-610L-BQ670MA2
针对客户在光刻设备升级中的硬件与驱动双重挑战，东田推出高性能工业级PC——DT-610L-BQ670MA2，并配套提供深度软件驱动适配方案，助力客户实现平滑过渡。
该设备搭载第14代Intel酷睿i9处理器，更高支持125W TDP，拥有24核32线程，睿频可达5.4GHz，为高负荷计算任务提供强劲算力。配备4个DDR5内存插槽，支持至高64G高频内存，确保多任务流畅运行。
在扩展性方面，提供7个扩展槽位，包括PCIe x16、PCIe x4及传统PCI插槽，完美兼容各类采集卡与功能扩展卡。12个USB接口（含6个USB 3.0）可同时连接多台USB相机等外设，满足复杂工控场景下的设备接入需求。
更为关键的是，东田不仅提供硬件，更具备专业的驱动适配与系统调试能力。团队可基于客户现有软件环境，配合完成驱动兼容性测试与优化，确保新旧系统无缝衔接，减少停产调试时间。
三、方案适配
DT-610L-BQ670MA2在设计上充分体现工业级PC的坚固性与可靠性，可在0~60℃宽温环境中稳定运行，适应半导体车间复杂工况。其丰富的I/O接口与扩展能力，尤其适合光刻机、检测机等需多卡协作、高速数据采集的设备场景。
东田深耕工控领域17年，具备从研发到售后的全链条服务能力，可为半导体行业提供具备高度专业性与可信度的软硬件整合解决方案。
四、结语
面对半导体设备升级中的驱动适配与系统整合难题，东田以高性能工业级PC为核心，搭配专业驱动支持服务，为客户提供真正可靠、稳定且易于部署的升级方案，助力企业在先进制程竞争中稳健前行。
