2025-01-02研华新款工控机EPC-B3505——引领工业自动化新潮流
研华新款工控机EPC-B355是一款集高性能、高可靠性和高扩展性于一体的产品,它不仅能够满足当前工业自动化的需求,更具备未来升级和发展的潜力。
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了解详情本文将重点介绍三种常见的CPU封装方式:LGA(Land Grid Array)、PGA(Pin Grid Array)和BGA(Ball Grid Array)。
了解详情目前传统电网过于饱和,难以达到稳定、安全的需求,更优质的解决方案是通过数字化升级来弥补,比如大数据、物联网和边缘计算,可以实现对电网运行的实时监控,可以精准调控和快速管理,提升电力系统的可靠性。
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