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我国四级智能工厂体系为制造业升级指明了路径。本文基于该体系,提供东田工控产品...

工信部与国资委联合启动“人形机器人实景实训专项行动”,到2026年底形成万台...

灯塔工厂加速采用数字孪生与AI质检,东田DTB-3091-H610与DT-6...

医疗自助终端对空间占用和设备可靠性有极高要求。本文以迷你工控机为核心,对比传...

车载机器人在仓储物流、产线搬运等场景中,对底层车载工控机的体积、抗震、宽温及...

针对半导体晶圆上下料机器人与产线联动、工位监控场景,东田提供嵌入式工控机与三...

东田嵌入式无风扇带GPU的工控机DTB-3192-Q670E,搭载Q670E...

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聚焦半导体光刻胶涂布机对工艺控制主机的要求,东田DT-610X-WR680M...

本文聚焦半导体3D量测数据处理场景,分析高精度量测对算力与稳定性的严苛挑战。...

半导体电性能测试对数据运算与存储的实时性、准确性和稳定性要求极高。东田工控以...

半导体工业互联网面临海量设备联网、数据实时采集与跨网段隔离的挑战。东田多网口...

在7nm以下先进制程的晶圆制造前道工艺中,环境微尘与设备振动影响良品率。本文...

半导体智能制造产线管控,面临数据洪流、多协议设备互联及严苛环境三大挑战。东田以D...

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本文介绍某无人船研发企业在控制系统选型中,因船体空间限制与严苛环境需求,最终...