东田工控

　　半导体设备控制解决方案

　　东田工控为半导体设备厂商和系统集成商提供工控硬件选型、整机定制与样机适配支持。从上位机软件、外设清单和机柜空间出发，确定主机所需的算力、接口和扩展能力。

　　晶圆缺陷检测　按相机接口、图像数据量与算法负载，匹配图像采集卡、显卡和存储，并核对扩展槽与散热空间。晶圆清洗与薄膜沉积　按仪表、传感器和控制模块的接入要求配置串口、网口及扩展卡，结合机柜条件选择嵌入式或机架式主机。

　　案例与定制能力　某半导体数据采集项目原计划微调机箱尺寸。东田复核接口、存储和安装条件后，建议采用标准 4U 短款主机，以控制单台定制成本。遇到标准机型无法满足的项目，可进一步评估机箱尺寸、接口布局和电源配置。

我们专注于行业需求的定制化服务 ，为客户提供专业、科学、完善的一体化“行业优选解决方案”。