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嵌入式无风扇工控机测试报告【DTB-3094-H610E】

作者:东田工控时间:2023-02-17 08:56:567019 次浏览

信息摘要:

东田工控测试报告,产品型号:DTB-3094-H610E

  一、性能测试

  采用IntelH610E芯片组,LGA1700,搭载IntelCore12代i3/i5/i7/i9CPU(35W/65WTDP),支持1个DDR43200MHzSODIMM内存插槽,最大内存支持32GB,硬盘方面支持1个可热插拔的2.5英寸硬盘/SSD托盘、1个M.22280M-key(支持NVME协议),用户可选1T/2THDD机械硬盘或是128G/256G/512GSDD固态硬盘。

  东田工控测试报告,产品型号:DTB-3094-H610E

  一、性能测试

  采用IntelH610E芯片组,LGA1700,搭载IntelCore12代i3/i5/i7/i9CPU(35W/65WTDP),支持1个DDR43200MHzSODIMM内存插槽,最大内存支持32GB,硬盘方面支持1个可热插拔的2.5英寸硬盘/SSD托盘、1个M.22280M-key(支持NVME协议),用户可选1T/2THDD机械硬盘或是128G/256G/512GSDD固态硬盘。

性能测试.png

  从上图可以得到,该款机器在经过鲁大师权威跑分软件运行后,得到的综合性能跑分高达978237,性能表现还是相当不俗的。

  二、操作系统测试

操作系统测试.png

  

操作系统测试.png

操作系统测试.png

       从上图操作系统兼容性测试结果呈现图中可以得出,该机型操作系统兼容性较强,可支持Windows10,Linux等操作系统。

  三、温度测试

温度测试.png

温度测试.png

  整机温度测试这块也一起看下测试结果,最上面一张图显示的是拷机前CPU平均温度:26℃,硬盘平均温度:36℃,主板平均温度:30℃。

  最下面一张图显示的是拷机后1小时得出的结果,CPU平均温度:60℃,硬盘平均温度:59℃,主板平均温度:46℃,都在正常温度区间内。

  最终根据数据来看,这款产品的散热能力表现还是不错的。

  四、老化测试

  测试步骤:将待测整机置于MSD-1001工业烤箱中,在烤箱内部接好显示器、键盘、鼠标等测试设备后开机,运行测试软件“BURNINTEST6.0”,在“配置运行参数”内将CPU数学、CPU、内存、2D图形、3D图形、内存、均设置为100%,使系统满负荷工作。将烤箱内部温度由低到高依次设定为-20℃,60℃,并记录下各温度点时待测整机的运行情况。

老化测试.png

  由此得出改款嵌入式无风扇工控机支持-25°C到60°C宽温运行,能够在低温室外环境和高温不通风环境下稳定运行。

  五、端口扩展测试

  前面板有开机按键,POWER灯、HDD灯、WDT灯、IGN灯、1个DB9半破口、1个DP口、4个RJ45千兆网口、4个USB3.2Gen1、1个2.5inch热插拔硬盘扩展位;后面板有1个8V到48VDC-IN、2个USB2.0,、4个COM口(其中1个RS-232/422/485、3个RS-232(可在BIOS调成一个422/485))、1个VGA显示接口、1个JACK(MIC-IN、SPEAK-OUT)、1个DB150(4个DI,4个DO)。

  2个miniPCle插槽可同时支持WiFi模块,5G模块,mSATA硬盘;2个M.2插槽:1个M.22280M-key(支持NVME协议)、1个M.22230E-key(支持WIFI5、WIFI6);2个SIM卡槽,安装通讯模块,可支持移动、联通、电信全网通。

  以上端口扩展经过检查、插入接入等测试,均运行稳定。

  东田工控旗下这款嵌入式无风扇工控机可广泛应用于自行导航多任务机器人AMR、C-V2X车联网路侧MEC和车载MDC、物流分拣和3D视觉引导、便携人脸识别分析和智能楼宇门禁系统等领域。