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工控机芯片:蛰伏的HBM

作者:东田工控时间:2023-05-05 10:12:113468 次浏览

信息摘要:

 目前工控机主要应用的内存主要是DDR3,DDR4之外,目前还有一种很成熟的内存技术HBM(高带宽内存),它在高端显卡上的表现也很抢眼。

  今天我就给大家介绍一下HBM内存它的特点。

芯片组.png

  顾名思义,HBM内存最大的特点就是位宽特别高,可以在较低频率下实现很高的数据传输率。如果以道路进行比率,那么DDR内存就是通过不断提高车速来换取更快的数据运输速度,而HBM则是把路尽量拓宽,通过并行更多车辆来换取更大的数据运输量。HBM的封装构造也和DDR内存完全不同,,是多层颗粒叠放置,所以体积可以做得很小。

HBM.png

  HBM内存存在的问题:

       HBM内存存在的问题恰恰在于它的工作方式,由于带宽非常大但频率相对较低,所以与核心连接的线路更复杂、对延迟的敏感度更高。要用HBM做工控机内存的话,内存插槽与处理器接口间就必须尽量接近,而且线路非常复杂密集;而如果像GPU一样把它直接做在CPU封装内,就要放弃内存插槽,这都需要对主板结构进行大改。

  另外的问题来自CPU,HBM能用于GPU的原因是现在GPU显存位宽都很大,主流产品192bit起步,使用HBM内存的Vega64和TitanV更达到了2048bit和3072bit。但目前主流CPU的内存控制器只能使用128bit双通道,根本没法充分利用HBM的高宽带,甚至还限制了可用的内存容量。

  HBM或者更新架构的内存无疑是未来的发展方向,不过这需要处理器、主板甚至整个PC架构大改,因此仍需要等待机会。目前来看,主要的机会有两种,

HBM.png

  一是遇到了非常强力的推手,例如支持HBM,同时具有划时代意义的处理器及相应平台。

  二是DDR模式的渐改方式出现问题,过高的频率和过于精细的分频让DDR内存变得非常不稳定。这样HBM才有机会上位。


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