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东田嵌入式工程主机:以高性能与高可靠,赋能智能制造数据仿真

作者:东田工控时间:2026-02-11 08:40:3740 次浏览

信息摘要:

东田DTB-3312-Q670E嵌入式工程主机凭借其强大的计算性能、宽温运行能力、丰富的接口配置以及高度灵活的扩展设计,全面满足了客户在仿真运算、数据安全与环境适应方面的多重需求,成为工业数据仿真系统中值得信赖的核心硬件载体。

  一、客户背景与需求分析

  在当今智能制造与工业自动化浪潮中,数据仿真技术已成为高端制造、轨道交通、能源管理等行业的核心支撑。客户专注于工业数据仿真与系统验证,业务涉及复杂算法模拟、实时数据处理与高可靠存储,需要一款嵌入式工程主机作为解决方案,客户明确提出了以下几项核心需求:

东田嵌入式工程主机.png

  设备需具备强大的数据处理与仿真运算能力;

  支持RAID5硬盘阵列,保障数据安全与读写效率;

  能够在-25℃~60℃的宽温环境中稳定运行;

  具备丰富的扩展接口,支持多网口、多串口及高速USB;

  二、东田嵌入式工程主机推荐

  针对上述需求,东田工控旗下的嵌入式工程主机DTB-3312-Q670E展现出高度的系统匹配性与技术优势:

东田嵌入式工程主机.png

  1.高性能硬件平台

  该机型搭载Intel Q670E芯片组,支持第12/13/14代酷睿、奔腾及赛扬处理器,配合双通道DDR5内存,更高支持64GB,为数据仿真提供强劲的计算与缓存支持。其多核处理能力与高带宽内存架构,尤其适合运行仿真软件与实时分析系统。

  2.存储配置灵活

  设备配备2个SATA接口,支持RAID 0/1阵列,可安装2.5英寸HDD/SSD,并预留M.2 M Key 2280插槽。虽然标准配置未直接支持RAID5,但其硬件架构具备良好的存储扩展性,客户可通过外接RAID卡或软件配置实现更别的数据冗余保护,满足仿真过程中对数据完整性与安全性的高要求。

东田嵌入式工程主机硬盘.png

  3.宽温设计与无风扇结构

  DTB-3312-Q670E采用全封闭无风扇散热设计,有效防尘防腐蚀,工作温度范围达-25℃~60℃(搭配宽温内存与硬盘),能在高温、高湿、多尘的工业现场长期稳定运行,极大提升了系统的环境适应性与可靠性。

  4.接口丰富,扩展性强

  该嵌入式工程主机提供多种工业级接口:

东田嵌入式工程主机端口.png

  网络方面:1个2.5G网口+1个千兆网口,支持高速数据通信与网络冗余;

  串口方面:2个可调RS232/422/485+3个三线RS232,便于连接PLC、传感器等工业设备;

  扩展插槽:包括PCIe x16、x8及mini-PCle插槽,支持功能模块扩展;

  USB接口:多达8个USB 3.2接口,满足外设接入需求。

  三、在实际数据仿真系统中的应用表现

  在该客户的数据仿真平台中,DTB-3312-Q670E作为核心嵌入式工程主机,承担了仿真模型计算、实时数据采集与系统控制任务。具备运行稳定、数据处理高效、环境适应强等特点。

东田嵌入式工程主机处理器.png

  四、结语

  在数据仿真与工业智能化的推进过程中,可靠、高效、适应力强的硬件平台是不可或缺的基石。东田DTB-3312-Q670E嵌入式工程主机凭借其强大的计算性能、宽温运行能力、丰富的接口配置以及高度灵活的扩展设计,全面满足了客户在仿真运算、数据安全与环境适应方面的多重需求,成为工业数据仿真系统中值得信赖的核心硬件载体。